晶圆代工行业迎来复苏，2024年下半年有望全面回暖

大家好，今天我们来聊聊一个可能不太为人所熟知但非常重要的行业——晶圆代工。最近，摩根大通证券发布了一份关于这个行业的报告，给我们带来了一个好消息：晶圆代工行业有望在2024年下半年全面复苏，并在2025年继续增强。

首先，咱们来解释一下什么是晶圆代工。简单来说，晶圆代工就是专门为那些没有自己生产线的半导体公司制造芯片。而这次摩根大通的分析师哈戈谷发现，这个行业的库存问题正在逐渐解决，产业的整体气氛也开始好转。

那么，为什么晶圆代工行业会复苏呢?其中一个重要原因是人工智能(AI)的需求持续上升。大家都知道，现在AI技术越来越火，从智能手机到自动驾驶汽车，再到各种智能家居设备，都离不开AI技术的支持。而AI的发展，自然就需要更多的芯片来支撑。

除了AI需求，其他非AI领域的需求也在逐渐恢复。比如那些用于大尺寸面板驱动、电源管理以及WiFi连接的芯片，这些产品的订单也开始多了起来。这些急单的出现，就像是给晶圆代工行业打了一针强心剂，让它们看到了复苏的希望。

而在这个复苏的过程中，中国大陆的晶圆代工厂表现得尤为出色。它们通过积极的库存调整，使得产能利用率快速恢复。这主要得益于中国大陆的一些fabless公司(也就是那些只设计芯片但不生产芯片的公司)较早地开始了库存调整。

另外，全球晶圆代工行业的资本支出也在发生变化。非中国大陆晶圆厂的资本支出在2024年预计会下降约25%，到了2025年可能还会进一步下降35-40%。但在中国大陆，由于晶圆厂成熟产能建设的加速，一些主要的半导体设备商在大陆市场的营收贡献比率已经大幅上升到了40-45%。

当然，任何行业在复苏的过程中都不可能一帆风顺。晶圆代工行业也面临着一些挑战，比如8英寸晶圆的结构性需求逆风以及12英寸晶圆扩张可能带来的折旧负担。不过，哈戈谷分析师也指出，虽然短期内会面临一些困难，但市场需求仍然存在一定的增长潜力。

总的来说，摩根大通的这份报告给我们带来了一个好消息：晶圆代工行业有望在2024年下半年全面复苏。随着人工智能技术的不断发展以及终端需求的温和复苏，这个行业的前景看起来越来越光明。让我们一起期待这个行业的未来发展吧!